英國材料生產企業威格斯（Vitrex）公司推出一種商品名為Vitrex TF-60C的新型復合材料。這種新材料是一種由聚醚醚酮（PEEK）Vitrex、聚苯并咪唑（PBI）Celazole組成的專利共混材料，同時還進行了碳纖維增強。即使是在高溫條件下（高達300℃）這種材料具有拉伸強度高、模量高的特點，以及低蠕變的特點，適用于半導體和電子行業，如生產旋轉涂層、蝕刻和PVD應用中的焊接工具、卡匣、晶片輸送以及泵輔元件等。Vitrex TF-60C復合材料可以用于替代金屬和非融熔型可加工高溫熱塑性復合材料，例如聚酰亞胺（PI）。